Mochini oa ho itšeha oa laser o nepahetseng oa tšepe e sa hloekang
Mochini oa ho itšeha oa laser o nepahetseng oa tšepe e sa hloekangke mofuta oa laser micromachining e sebelisoang ka ho khetheha bakeng sa ho seha, ho cheka le ho hula tšepe e sa hloekang, tšepe e thata ea alloy le lisebelisoa tse ling pele le ka mor'a phekolo ea holim'a metsi.Tse kang ho itšeha le ho theha lakane ea tšepe e sa hloekang, ho itšeha le ho etsoa ha letlapa la tšepe ea motsoako, ho itšeha le ho etsoa ha chip PVD hard alloy steel carrier, ho itšeha le ho etsoa ha letlapa le tloaelehileng la spherical spherical stainless sheet, ho itšeha le ho etsoa ha lakane e sa hloekang ka mor'a PVD, ho itšeha. le ho etsoa ha letlapa la tšepe ea silicon, ho itšeha le ho etsoa ha likarolo tsa sebopeho sa mohala oa thekeng, joalo-joalo Mochini o nepahetseng oa tšepe o se nang mochini oa laser o fetisitse setifikeiti sa 3C mme o na le melemo ea moralo o tsoetseng pele, ts'ebetso e bonolo le ts'ebetso e phahameng ea ts'ebetso.
Tekheniki Parameters
Lebelo le phahameng la ts'ebetso | 1000mm/s(X) ;1000mm/s(Yl&Y2) ;50mm/s(Z); |
Ho beha ho nepahala | ±3um (X) ±3um (Y1&Y2) ±5um (Z); |
Ho nepahala ha maemo a pheta-phetoang | ±1um(X) ;±1um (Y1&Y2) ±3um(Z); |
Lisebelisoa tsa mochini | Precision tšepe e sa hloekang le tšepe e thata ea alloy pele kapa ka mor'a phekolo ea holim'a metsi; |
Botenya ba lerako la thepa | 0~2.0±0.02 limilimithara; |
Lethathamo la mechine ea lifofane | 450mm * 600mm |
Mofuta oa laser | Fiber laser; |
Laser wavelength | 1030-1070±10nm; |
matla a laser | CW200W&250W&300W&500W&1000W&QCW150W bakeng sa khetho |
Phepelo ea motlakase ea lisebelisoa | 220V±10%, 50Hz;AC 20A (sekhechana se seholo sa potoloho); |
Sebopeho sa faele | DXF, DWG; |
Litekanyo | 1280mm * 1320mm * 1600mm; |
Boima ba lisebelisoa | 1500Kg. |
Mohlala oa Pontšo
Sebaka sa kopo
Laser micromachining ea sefofane le libaka tse kobehileng lisebelisoa tsa tšepe e sa hloekang e nepahetseng le kalafo ea tšepe e thata ea alloy.
Ho sebetsa ka nepo ka holimo
1.Small seha seam bophara: 15 ~ 30um
2.Ho nepahala ha mochine o phahameng: ≤ ± 10um
3.Boleng bo botle ba ho seha: ho phunyeha ho boreleli & sebaka se senyenyane se amehileng ke mocheso & burr e fokolang
4.Tlhakiso ea boholo: boholo ba sehlahisoa sa bonyane ke 20um
Ho ikamahanya le maemo ho matla
1.Ho ba le bokhoni ba ho itšeha ka laser, ho cheka, ho slotting, ho tšoaea le litsebo tse ling tse ntle tsa ho sebetsa bakeng sa lifofane le lisebelisoa tse kobehileng holim'a metsi.
2.Na mochini o ka etsang laser micromachining ea sefofane le libaka tse kobehileng ka lisebelisoa tsa tšepe e sa hloekang hantle le tšepe e thata ea alloy kamora kalafo ea holim'a metsi.
3.E na le sethala sa motsamao se ikemetseng se iketselitseng habeli, sethala sa granite, sethala sa aluminium alloy granite bakeng sa khetho.
4.Fana ka mosebetsi oa boikhethelo, joalo ka liteishene tse habeli & Visual Positioning & mokhoa oa ho fepa le oa ho theola thepa & tlhahlobo e matla joalo-joalo.
5.E na le bolelele bo bolelele le bo bokhutšoane bo iketselitseng, molomo o bohale le nozzle e bataletseng hlooho e ntle ea laser
6.E na le mokhoa oa ho amohela thepa ea modular le mokhoa oa ho tlosa lerōle
7.Fana ka foreimi e itlhophileng ea tsitsipano le foreimi e tsitsitseng ea tsitsipano & vacuum adsorption & plate ea mahe a linotši, joalo-joalo.
8.E na le sistimi e iketselitseng ea 2D & 2.5D & 3D CAM ea laser micromachining.
Moqapi o feto-fetohang
1.Latela mohopolo oa moralo oa ergonomics, o bobebe ebile o khuts'oane
2.Software e feto-fetohang le tlhophiso ea tšebetso ea hardware, e ts'ehetsang tlhophiso ea ts'ebetso ea motho ka mong le taolo e bohlale ea tlhahiso
3.Tsehetsa moralo o motle oa ntlafatso ho tloha boemong ba karolo ho isa boemong ba sistimi
Taolo ea 4.Open & laser micromachining software e bonolo ho sebetsa & segokanyimmediamentsi sa sebolokigolo
Setifikeiti sa tekheniki
ka CE
ISO9001
Setšoantšo sa IATF16949